プレート製品足趾 | メイラ株式会社

航空・宇宙、自動車、医療の各分野で、高強度・高品質なボルトや、精密加工部品を開発から一貫生産、販売。

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外反母趾近位骨切り

新製品 H.O.L.P.

第1中足骨近位骨切り術専用ロッキングプレート

底側の筋肉下に設置するタイプ
3次元的なプレート形状かつ3種類の角度のプレートを用意し、矯正後の骨形状にフィット

製造販売承認番号:22400BZX00471000　販売名:メイラ外反母趾3Dプレート　材質:チタン合金／プレート
製造販売承認番号:22800BZX00220000　販売名:Dual Loc Radii システム　材質:チタン合金/スクリュー

製品カタログと手技書をPDF形式でダウンロードいただけます。

（約1.3MB）
（約1.2MB）

外反母趾近位骨切り

メイラ外反母趾 3Dプレート

近位骨切り術専用のロッキングプレート
3次元的なプレート設計により、矯正後の骨形状にフィットします。
底側に設置可能です。
プレートバリエーションは左右2種ずつ
プレートの曲げ角度：20°、30°

製造販売承認番号:22400BZX00471000　販売名:メイラ外反母趾3Dプレート　材質:チタン合金／プレート
製造販売承認番号:22100BZX00461000　販売名:メイラ橈骨遠位端プレートシステム　材質:チタン合金／スクリュー

製品カタログをPDF形式でダウンロードいただけます。

（約1.3MB）